#AI 整合
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專訪 Apple Watch 團隊：戴上這塊表，看見身體的「剩餘電量」

今年秋季發佈會，iPhone 當然還是絕對主角。但鮮有人注意到，外觀幾乎沒變的 Apple Watch，經歷了一場徹頭徹尾的改造。 準備指數讓你每天早上看到自己的身體狀態，Siri Recap 幫你記住一場談話的要點，Live Rewind 讓你倒回剛才漏掉的一句話…… 這些新功能藏在熟悉的表盤背後，把 Apple Watch 從一個記錄資料的裝置，推向一個理解狀態、記錄生活的角色。 9 月 10 日，愛范兒採訪了包括蘋果硬體工程副總裁 Eugene Kim 在內的 Apple Watch 核心團隊，試圖梳理清楚這塊表的重新定位。
專訪 Apple Watch 團隊：戴上這塊表，看見身體的「剩餘電量」
美股#蘋果#Apple Watch#AI 整合
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馬斯克罕見認慫，天價收購 Cursor 首次發聲：Grok 落後了

咱們的 Grok 已經落後了，但我這人可不習慣輸。 在 SpaceX 正式以 600 億美元的驚天價格將「程式碼神器」Cursor 收入囊中後，馬斯克在全員大會上的開場白，依然保持著他一貫的直白與犀利。 據 The Information 報導，本月早些時候，這筆備受行業矚目的天價收購案正式塵埃落定。隨後，馬斯克通過視訊連線，首次直面了聚集在 Cursor 舊金山總部及各辦公區的 1000 多名新員工。 在這場內部會議上，馬斯克非常坦誠地剖析了當下的競爭格局。
馬斯克罕見認慫，天價收購 Cursor 首次發聲：Grok 落後了
科技#馬斯克#AI收購#算力競賽
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阿里健康大手筆，狂發30億

賺得多發得多，闊氣十足。 在2014年的世界網際網路大會上，馬雲大膽預言：“中國10年以後，最大的麻煩是健康和快樂問題。” 基於這一預言，馬雲透露了自己的規劃：“今後阿里想幹的就是健康、快樂兩個產業，如何讓人更加健康，如何讓人更加快樂?” 圖源：微博
阿里健康大手筆，狂發30億
健康#阿里健康#醫學AI#京東健康
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TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命

🔷摩爾定律放緩後，3D整合成為突破AI晶片算力瓶頸的關鍵路徑 🔷從硅通孔TSV到HBM與Chiplet，揭秘下一代高性能晶片架構革命 當AI大模型、自動駕駛、高性能計算不斷刷新算力需求時，晶片產業正在迎來一場深刻變革。過去幾十年，半導體行業依靠摩爾定律推動電晶體不斷微縮，但隨著先進製程進入瓶頸，單純依靠縮小電晶體尺寸已經越來越難以滿足未來計算需求。 那麼，下一代晶片性能突破的關鍵在哪裡？
TSV市場與技術趨勢：從HBM儲存堆疊到Chiplet異構整合，開啟AI晶片3D整合革命
科技#TSV#3D整合#先進封裝
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台積電SoW平台：重構後光罩時代的AI系統整合生態

該報告是SEMI VISION於今年5月發佈的技術報告，聚焦台積電（TSMC）的晶圓級系統（System-on-Wafer, SoW），重點解析其新型SoW-X平台如何重構後光罩時代（Post-Reticle Era）的AI系統整合生態，以對抗輝達的全端式晶片生態。報告主要結構SoW戰略定位和技術架構演進關鍵技術挑戰與解決方案先進封裝技術協同演進顛覆性應用前景關鍵資訊摘選SoW戰略定位和技術演進台積電SoW旨在通過晶圓級整合邏輯晶片、記憶體（HBM4）、光子模組及電源管理單元，突破傳統光罩尺寸限制，實現千mm²級系統整合。其規劃有雙平台，SoW-X是12英吋晶圓級整合，面向AI伺服器/HPC，SoW-P是中等規模Chiplet整合，面向移動/邊緣AI。通過一系列關鍵創新，SoW平台在通訊效率和整合密度方面實現了一定突破。關鍵技術挑戰與解決方案報告總結了SoW的10大核心挑戰及TSMC的應對策略，例如通過AI驅動的熱機械模擬+低CTE材料解決晶圓翹曲問題；利用多向流最佳化液冷+微流體冷卻技術改善熱管理等。先進封裝技術協同演進報告還介紹了台積電相關的先進封裝技術，如CoWoS-L、InFO-2.5D/3D。通過協同創新，SoW未來將用於AI超算晶片和光電子共整合領域。(銳芯聞)
台積電SoW平台：重構後光罩時代的AI系統整合生態
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